鼎晶科技深耕點(diǎn)膠行業(yè)十多年，擁有底層算法、AOI視覺(jué)、軟件編寫(xiě)等高精尖人才，已有成熟的全自動(dòng)高精密芯片點(diǎn)膠機(jī)、底部填充噴膠機(jī)、液態(tài)Molding封裝解決方案、液晶滴下工程解決方案等，可提供定制化服務(wù)。
進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，對(duì)封裝的點(diǎn)膠工藝有著更高的要求，點(diǎn)膠微細(xì)化是永恒的方向。鼎晶科技自主開(kāi)發(fā)的芯片圖像識(shí)別算法性能更優(yōu)，可以幫助客戶(hù)更好地掌握產(chǎn)品方向和技術(shù)路線(xiàn)。
芯片點(diǎn)膠相關(guān)產(chǎn)品與方案
