鼎晶科技圍繞金線引線鍵合技術(shù)(金球焊線)和高精度芯片貼裝技術(shù),為客戶提供整線邦定設(shè)備和技術(shù)服務(wù)。

鼎晶科技與國(guó)外的設(shè)備廠商合作,在光模塊芯片、射頻濾波器、激光雷達(dá)、LED、HDMI等封裝領(lǐng)域提供更加符合國(guó)內(nèi)客戶需要整線解決方案,是光模塊芯片邦定工藝技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)及唯一整線設(shè)備提供商。

先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品與方案
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