公司簡介
鼎晶科技創(chuàng)立于2009年，經過14年的沉淀和積累，已經發(fā)展成為半導體封裝細分領域的知名設備企業(yè)。
鼎晶科技致力于為半導體封裝細分領域的客戶，提供以芯片邦定技術為核心的整線專用技術裝備解決方案和設備云服務，滿足客戶智能制造需求。
為了給客戶提供與全球同步的先進制程和工藝技術，我們堅持自主創(chuàng)新，整合國外先進技術資源，建立了國際化的技術研發(fā)團隊，打造了完整的研發(fā)、采購、生產、銷售、服務的運營管理體系。
關鍵數據
企業(yè)文化
真
誠信，是維護客戶信任和樹立品牌形象的基礎
善
不作惡，回報祖國、回報社會、回報員工
美
優(yōu)秀的設計和品質，領先的工藝，合理的成本
新
創(chuàng)新=技術創(chuàng)新+管理創(chuàng)新
發(fā)展歷程
2009
①鼎晶光電在深圳創(chuàng)立
②進入顯示封裝和LED封裝領域
2011
① 進入光通訊市場
② 推出TO封裝解決方案
2014
① 深圳鼎晶科技成立
② 導入PDM研發(fā)管理系統
2015
① 獲評國家高新技術企業(yè)
② 推出顯示模組AOI自動檢查設備
2016
① 浙江鼎晶科技有限公司在浙江嘉興成立
2018
① 獲評浙江省科技型企業(yè)和嘉興領軍人才企業(yè)
2019
① 進入半導體芯片點膠市場
2020
① 浙江嘉興鼎晶科技園投入使用
2021
① 深圳鼎晶科技有限公司武漢分公司成立
② 進入射頻濾波器封裝市場
2022
① 獲評深圳市專精特新企業(yè)
② 導入法國達索PLM研發(fā)管理系統
2023
① 榮獲電子紙生態(tài)賦能獎
② 獲評浙江省專精特新企業(yè)
鼎晶榮譽
三標體系證書
國家級高新技術企業(yè)
深圳市專精特新中小企業(yè)
2019年度優(yōu)秀企業(yè)獎
中國電子裝備工業(yè)設計優(yōu)秀獎
電子紙產業(yè)生態(tài)賦能獎
浙江省專精特新中小企業(yè)
合作伙伴
