公司簡介
鼎晶科技創(chuàng)立于2009年,經(jīng)過14年的沉淀和積累,已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體封裝細(xì)分領(lǐng)域的知名設(shè)備企業(yè)。
鼎晶科技致力于為半導(dǎo)體封裝細(xì)分領(lǐng)域的客戶,提供以芯片邦定技術(shù)為核心的整線專用技術(shù)裝備解決方案和設(shè)備云服務(wù),滿足客戶智能制造需求。
為了給客戶提供與全球同步的先進(jìn)制程和工藝技術(shù),我們堅(jiān)持自主創(chuàng)新,整合國外先進(jìn)技術(shù)資源,建立了國際化的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),打造了完整的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的運(yùn)營管理體系。


關(guān)鍵數(shù)據(jù)
企業(yè)文化
真
誠信,是維護(hù)客戶信任和樹立品牌形象的基礎(chǔ)
善
不作惡,回報(bào)祖國、回報(bào)社會(huì)、回報(bào)員工
美
優(yōu)秀的設(shè)計(jì)和品質(zhì),領(lǐng)先的工藝,合理的成本
新
創(chuàng)新=技術(shù)創(chuàng)新+管理創(chuàng)新

發(fā)展歷程
鼎晶榮譽(yù)